根據焊膏的性能和使用要求，可參考以下幾點選用適宜的焊膏：
　　
　　(1)雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊膏，保證兩者相差30℃～40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。
　　
　　(2)焊膏的活性可根據pcb表面清潔程度來決定，一般采用rma級，必要時采用ra級。
　　
　　(3)根據不同的涂敷方法選用不同粘度的焊膏。
　　
　　(4)精細間距印制時選用球形細顆粒焊膏。
　　
　　(5)采用免清洗工藝時，要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物焊膏。
　　
　　(6)當焊接熱敏元器件時，應采用含鉍的低熔點焊膏。
　　
　　技能與技巧1:smt引腳間距與錫粉顆粒的對應關系。
　　
　　smt引腳間距與錫粉顆粒的關系見下表所示。

　　技能與技巧2：不同熔點焊膏對應再流焊溫度。
　　
　　同熔點焊膏對應再流焊溫度見下表所示。

　　技能與技巧3：sn62pb36ag2焊膏的主要應用。
　　
　　sn62pb36ag2焊膏主要用于陶瓷板。