★風扇口徑

　　即風扇的通風面積，這是一個很重要的指標，它關系到風扇的排風量。風扇的口徑越大，那么該風扇的排風量也就越大，風力效果的作用面也就越大。值得一提的是，當我們使用Micro板型的主板時，一定要注意風扇的口徑不要太大，以免出現無法安裝的情況。

　　★風扇轉速

　　這是衡量風扇能力的重要指標。一般來說，同樣尺寸的風扇，轉速越高，風量也越大，CPU獲得的冷卻效果就越好。

　　風扇的轉速與風扇的功率也是密不可分的。功率越高，風扇的轉速也就越快，向CPU傳送的進風量就越大。但其噪音也會隨之增加，所以權衡考慮，轉速控制在4000rpm左右為宜。

　　★風扇排風量

　　即體積流量，是指單位時間內流過的氣流體積，這當然是越大越好。一般而言，風扇尺寸變大，轉速提高，都會增加其風量。

　　測量一個風扇排風量大小的方法很容易，只要將手放在散熱片附近感受一下吹出的風的強度即可，通常質量好的風扇，即使我們在離它很遠的位置，也可以感到風流，這就是散熱效果上佳的表現。

　　★散熱片材料

　　目前在處理器風冷散熱領域，散熱片的材料主要分為銅、鋁兩種。市場上 早出現的是鋁質散熱器，并且在相當長的時期內較為普及。其原因是，鋁材質價廉，延展性好，易于成型。但缺點在于導熱性能不高，因此不能很好地適應當前CPU發熱量逐漸增大的趨勢。另一方面，在高端散熱器產品上多選用純銅材質，如Tt 近推出的火星5。在同等條件下，銅在單位時間內傳導的熱量是鋁的近兩倍之多。因此，銅成為高端散熱器的首選材料。但是銅材不但價格昂貴、易氧化，并且較鋁相比難以擠壓成形，工藝要求更加嚴格。因此，一個銅制散熱片的綜合成本要遠遠高于鋁制散熱片，即高質帶來高價。

　　基于上述種種原因，為了能夠在成本和散熱效果之間找到 佳結合點，并令銅、鋁各自發揮其物理優勢。目前的中、高端產品中，普遍采用了銅鋁結合的散熱器技術――即底部鑲銅工藝。據了解，此技術 先由國際知名的散熱器大廠Tt提出，并 早應用在其相關產品中。利用銅導熱系數高的特點，再結合鋁輕便、易擠壓成型的優勢。將CPU散發的熱量通過銅“芯”傳遞給鋁質鰭片，再通過風扇的對流作用散發到空氣中，完成這一關鍵的熱傳導過程。

　　★散熱片體積

　　散熱器分為風扇和散熱片兩大部分，而散熱片是由散熱鰭片和基底組成。散熱片體積越大，其吸收和傳遞的熱量就越多，散熱效率就越高。但受空間（主板上其他元器件排列）和成本所限，散熱器的體積到達一定程度后，就難以再繼續增大。因此為了繼續提升散熱片的散熱效果，不得不在散熱鰭片的造型和數量上下工夫。這就使得廠商在散熱片的制造上花樣翻新，引出了一道道頗為“壯觀”的景象。當您看到一款散熱器的散熱鰭片異常復雜且數量眾多時，千萬不要以為這僅僅是用以裝飾，其實這是一種追求高散熱能力的表現。 　　★散熱片加工精度

　　散熱片底部凹凸不平會減小與CPU的接觸面積，降低熱傳導效果。為使CPU運轉時散發出的熱量得到源源不斷的傳遞，Intel和AMD對其CPU產品配套的散熱片平整度有嚴格的要求，目前，只有少數――如Tt等實力雄厚的一線散熱器廠商才能不斷研發出更多更新的產品以通過Intel與AMD的認證。

　　★風扇軸承

　　風扇的軸承可謂是散熱器的“心臟”。目前，較普遍的是含油軸承、單滾珠軸承和雙滾珠軸承。

　　低端產品采用的含油軸承，由多孔性金屬材料制造，可吸收并涵養潤滑油，減輕磨損。此工藝成本低廉，風扇壽命僅在1萬小時左右。隨著落塵和油劑的揮發，會令軸承噪音增大，風扇轉速減慢。而單滾珠軸承由滾珠軸承和含油軸承組成。此技術工藝成熟，難點在于保證兩個軸承共軸。風扇壽命更增大到4萬小時。由于其較好的噪音控制和散熱效率，此類軸承一直占據散熱器市場的絕對優勢。此后，雙滾珠軸承又將產品壽命提升至6萬小時。并且隨著滾珠與軸承的磨合，初用時較大的噪音會逐漸降低，顯示出其優秀的散熱性能。

　　★扣具

　　扣具用來固定散熱器，受力不均會損壞CPU。目前主流扣具根據Intel Socket 478架構以及AMD Socket 462架構設計而成，后者又可分為單孔、三孔扣具兩種。P4表面被耐磨耐熱金屬材料覆蓋，且主板上配有散熱支架，對扣具的要求不高。而配合Athlon XP的扣具則要承擔整個散熱器重量，特別是追求超強散熱效果的純銅散熱器，只得使用受力更為均衡的三孔扣具，這正是AMD建議的扣具設計方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因過大壓力而導致的Socket插座斷裂，這種扣具安裝更為簡易。時下只有少數精品散熱器如此設計，如Tt的火山9代。

　　 后，散熱效果并不完全取決于散熱器，還要看機箱環境、風扇位置等，散熱其實也是一門學問。