通常，我們所說(shuō)的 CPU 的“制作工藝”，指的是在生產(chǎn) CPU 過(guò)程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。其生產(chǎn)精度以微米（長(zhǎng)度單位，1 微米等于千分之一毫米）來(lái)表示，未來(lái)有向納米（1 納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)。精度越高，生產(chǎn)工藝就越先進(jìn)。在同樣的材料中，可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，提高 CPU 的集成度，CPU 的功耗也越小。

　　制造工藝的微米，是指 IC 內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的 IC 電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的 IC 中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、0.09 微米，而 0.065 微米（65 納米）的制造工藝，將是下一代 CPU 的發(fā)展目標(biāo)。