大型單片式BGA芯片，通常指比"拆焊器"頭大的IC。筆者在維修手提電腦時(shí)經(jīng)常碰到，而現(xiàn)今的手機(jī)亦開始應(yīng)用起來了。或許，會(huì)有人認(rèn)為返修小型BGA與大型BGA都同樣操作即可，那是錯(cuò)誤的。原因是小型BGA面積小，相對(duì)來說屬于"點(diǎn)"型，其對(duì)PCB的應(yīng)力可忽略；而大型BGA面積大，相對(duì)來說屬地"面"型，其對(duì)PCB的應(yīng)力就需要考慮了。應(yīng)力變大會(huì)出現(xiàn)什么樣情況？大家想想BGA鋼片受熱時(shí)，越大的鋼片變型越大，這就是應(yīng)力的作用。如果你維修的手機(jī)主板由于大面積加熱而出現(xiàn)應(yīng)力形變，那么您可以想象有什么后果了，因些，碰到這些機(jī)子時(shí)，應(yīng)注意三點(diǎn)：1）還是注意溫度的設(shè)定；2）一定要采用BGA專用噴咀，不要大面積亂吹；3）要采用上下同時(shí)加熱辦法消除和減小受熱應(yīng)力。 具體方法如下：采用BGA維修平臺(tái)水平固定好主板，在被拆B(yǎng)GA下方放置SUNKKO 853輔助預(yù)熱臺(tái)，將溫度設(shè)定于200℃~220℃，并恒溫1分鐘，BGA上方仍采用SUNKKO 852并裝置BGA噴咀，選擇設(shè)置參數(shù)（參閱上期介紹），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。

    BGA元器件的維修，是一項(xiàng)技術(shù)性與技巧性很強(qiáng)的操作，絕不能來得馬虎了事，必須切記細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的態(tài)度，能借助先進(jìn)的返修設(shè)備就盡可能使用，有先進(jìn)工藝的就應(yīng)學(xué)習(xí)和采用，不要被一些"土辦法"所迷惑，否則"賠了夫人又折兵"，將原來不大的故障擴(kuò)大化，甚至將主板報(bào)廢了。筆者相信，有業(yè)界各的不斷研究創(chuàng)新，手機(jī)BGA的返修技術(shù)一定能更先進(jìn)、更容易、更科學(xué)。