1、電壓因素：
　　
　　（1）、IGBT模塊的供電電壓過高時，將超出其安全工作范圍，導致其擊穿損壞；
　　
　　（2）、供電電壓過低時，使負載能力不足，運行電流加大，運行電機易產生堵轉現象，危及IGBT模塊的安全；
　　
　　（3）、供電電壓波動，如直流回路濾波（儲能）電容的失容等，會引起浪涌電流及尖峰電壓的產生，對IGBT模塊的安全運行產生威脅；
　　
　　（4）、IGBT的控制電壓——驅動電壓低落時，會導致IGBT的欠激勵，導通內阻變大，功耗與溫度上升，易于損壞IGBT模塊。
　　
　　2、電流因素：
　　
　　（1）、過流，在輕、中度過流狀態，為反時限保護區域；
　　
　　（2）、嚴重過流或短路狀態，無延時速斷保護；
　　
　　3、溫度因素：
　　
　　（1）、輕度溫升，采到強制風冷等手段；
　　
　　（2）、溫度上升到一定幅值時，停機保護；
　　
　　4、其它因素：
　　
　　（1）、驅動電路的異常，如負截止負壓控制回路的中斷等，會使IGBT受誤觸通而損壞；
　　
　　（2）、控制電路、檢測電路本身異常，如檢測電路的基準電壓飄移，導致保護動作起控點變化，起不到應有的保護作用。
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