qfp: 四邊扁平封裝。 封裝間距：0.3mm  0.4mm

　　3 pbga

　　（1）用途：應用于消費及通信產品上

　　（2）相關參數

焊球成份

對應熔點溫度(℃)

時間(s)

焊接峰值(℃)

sn63pb37

183

60-90

220-225

sn62pb36ag2

179

220-225

sn96.5ag3cu0.5

217

90-120

230-235

　　焊球間距：1.27 ㎜  1.0 ㎜  0.8 ㎜  0. 6 ㎜

　　焊球直徑：0.76 ㎜  0.6 ㎜  0.4 ㎜  0.3 ㎜

　　(3)pbga優缺點：

　　1)缺點：pbga容易吸潮。

　　要求：開封的pbga要求在8小時內使用。

　　分析：普通的pbga容易吸收空氣中的水分，在焊接時迅速升溫，使芯片內的潮氣汽化導致芯片損壞。

　　拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級所決定。見表1。

　　表1  pbga芯片拆封后必須使用的期限

敏感性等級

放置環境條件

使用期限

1 級

≤30℃ <90%rh

無限制

2級

≤30℃ <60%rh

1年

3級

≤30℃ <60%rh

168h

4級

≤30℃ <60%rh

72h

5級

≤30℃ <60%rh

24h

　　2)優點：①與環氧樹脂pcb的熱膨脹系數相匹配，熱性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④電氣性能良好。⑤組裝質量高。

　　4 cbga

　　成分：pb90sn10

　　熔點：302℃

　　特點：通過低熔點焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點焊料連接到pcb上，不

　　會發生再流現象。再流焊接峰值溫度：210-225℃

　　缺點：與pcb的熱膨脹系數不匹配，容易造成熱疲勞失效。熱可靠性差。成本高。

　　優點：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲時間長

　　5 tbga

　　焊錫球直徑：0.76㎜ 球間距：1.17㎜與cbga相比，tbga對環境溫度控制嚴格，因芯片受熱時，熱張力集中在四個角，焊接容易有缺陷。

　　6.錫球

　　有鉛熔點183℃

　　無鉛熔點217℃

　　注意事項：錫球需儲藏與清潔干爽的環境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。

　　7.無鉛錫與有鉛錫的主要區別

　　（1）熔點不一樣。（有鉛183℃無鉛217℃）

　　（2）有鉛流動性好，無鉛較差。

　　（3）危害性。無鉛即環保，有鉛非環保。

　　注：所謂環保產品（rohs）是指按照歐盟標準來評定。如果產品中所含的元素的含量超出歐盟規定的值，即為非環保產品。以下為歐盟規定的標準值：

　　pb  鉛  ≤1000ppm

　　cd  鎘  ≤1000ppm

　　br  溴  ≤1000ppm

　　cr  鉻  ≤100ppm

　　hg  汞  ≤1000ppm

　　如產品元素里，以上六種元素超出給出的范圍即為非環保產品。ppm─百萬分之。

　　預熱定義：預熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點和再流焊的溫度。

　　預熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減小上下pcb的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現象，減少溫差。

　　預熱方法：將pcb放進恒溫箱8～20小時，溫度設定在80～100℃（根據pcb大小設置）

　　“爆米花”：指存在于一塊集成電路或smd器件內部的濕氣在返修過程中迅速受熱，使濕氣膨脹，出現微崩裂現象。

　　熱損壞包括：焊盤引線翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產生基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題，原因來自于不同材料不同的膨脹系數。

　　返修前或返修中pcb組建預熱的三個方法：

　　烘箱：可烤掉bga內部濕氣，防止爆米花等現象

　　熱板：因其熱板內的殘余熱量阻礙焊點的冷卻速度，導致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點強度降低和變差，故不采用此方法。

　　熱風槽：不考慮pcb組件的外形和底部結構，使熱風能直接迅速的進入pcb組件的所有角落和裂縫中，使pcb加熱均勻，且縮短了加熱時間。

　　本公司采用烘箱預熱的方法。

　　鋼網知識:鋼網孔徑比錫球的直徑大10個絲,如0.6㎜的錫球,鋼網孔徑應做0.7㎜，厚度0.25㎜