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在吹焊BGA封裝時(shí)如何避免波及旁邊IC
★★★★★【文章導(dǎo)讀】：在吹焊BGA封裝時(shí)如何避免波及旁邊IC具體內(nèi)容是：在吹焊BGAIC時(shí)，高溫常常會(huì)波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開(kāi)機(jī)等其他故障。用MP4、PMP上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。簡(jiǎn)單又實(shí)用的方法是：焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水…
來(lái)源： 日期：2014-1-4 23:08:37 人氣：標(biāo)簽：
在吹焊BGA IC時(shí)，高溫常常會(huì)波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開(kāi)機(jī)等其他故障。用MP4、PMP上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。
簡(jiǎn)單又實(shí)用的方法是：焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)會(huì)吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC就保持在100℃左右的安全溫度，這樣就不會(huì)出事了。
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